定制VR芯片生产有助于提升计算能力

VR的发展对GPU计算性能提出了更高的需求。业内认为用户要获得良好的体验，必须保证时延小于20ms，否则视觉上就会产生拖影感从而导致眩晕。在满足最低指标同时，除去AMOLED屏幕刷新率，图像处理算法，传感器数据捕获及传输延时，整个VR图像渲染需要在数毫米以内完成。在VR处理器中GPU主攻4K视频处理及3D内容渲染，其采用了数量众多的计算单元，适用于大规模并行的图像处理任务。近年来GPU每年以两倍左右速度提升性能，其价格问题也日渐缓和，随着AMD与Nvidia相继推出专为VR设计的入门级GPU产品RX 480和GTX 1060，PC VR头盔面临高价周边设备的尴尬局面将有所改善，这两款GPU售价分别订在200美元与250美元，可以让VR装置适用的PC降价至700美元左右。我们认为五年以内主流PC的GPU将满足VR要求，不再构成PC VR头盔普及的门槛。

英特尔曾与微软结成Win-Tel联盟，在PC游戏时代独占鳌头。进入移动互联网时代，ARM凭借其高性价比、低能耗的优势，在移动游戏市场称霸一方。虚拟现实被认为是下一个计算平台，三星、英特尔、高通、NVIDIA、AMD等芯片厂商都在向虚拟现实领域发力，进行芯片、技术全方位布局。与PC VR面临的单纯计算性能瓶颈不同，移动端VR处理器的要求更加繁琐。对于移动VR处理器，其计算性能、功耗、散热、重量等多方面指标权衡才能达到预期的设计目标，定制的VR芯片是未来发展趋势，将占有支持VR的移动终端、VR一体机等广阔市场。

高通借助其在移动芯片领域的积累，于去年年底发布了骁龙820处理器，与上代相比其GPU Adreno 530较Adreno 430能耗降低40%，并且GPU计算性能提升达40%，能够渲染4K画面和360度交互式视频;并在今年第二季度推出VR SDK开发包提出对VR延迟的解决方案。目前已经发布的使用这款芯片的一体机有PicoVR，上个月酷开也宣布将会使用该芯片来完成该公司的VR一体机产品。

为了迎战高通在VR领域的布局，联发科宣布将于今年年底前推出最新处理器Helio X30，从整体架构、CPU、GPU、应用软件等多个层面全盘优化，相比上代功耗降低30%;同时将着重提升芯片的图形处理能力，支持2K×2K分辨率的虚拟现实技术以适应市场上越来越多的VR一体机产品需求。此外，做显卡出身的Nvidia虽然已经退出了手机市场，但其移动处理器产品线已然存在。从消费级GeForce、专业级Quadro到移动级的Tegra，Nvidia已经为VR做好了全方位的布局:GeForce主要用于VR游戏和360度视频;Quadro面向B端用户，如VR体验馆;Tegra则瞄准了移动VR头显。Nvidia与Oculus形成深度合作，Oculus官方推荐Nvidia Geforce GTX 970 进行优良的VR体验，而Tegra K1凭借强悍的图形处理能力被国产一体机所采用，包括IdealensVR一体机以及掌阅旗下的星轮Viulux VR-X一体机。此外，Nvidia推出VR Works组件，支持多显卡，多分辨率渲染及最新的异步时间扭曲(ATW)技术，提供了改善响应延迟以及提高VR渲染效率的方案，同时也为开发者准备了一组API进行应用层的优化支持。

今年5月，ARM发布了新型移动处理器芯片架构Cortex-A73以及对应的图形图像处理引擎架构Mali-G71。两者提升了对移动虚拟现实的支持力度，优化系统延迟，并将功效提升30%，性能提升50%。ARM的新型芯片架构将为终端制造商开发支持虚拟现实的智能手机创造条件，如支持谷歌所提出的虚拟现实平台Daydream。

国内厂商中，瑞芯微、全志科技、盈方电子均在VR领域有所布局。在2016年CES大会上，瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解决方案，支持三大VR行业标准—20ms毫秒延时、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺仪刷新率，紧接着推出定位于中高端的VR一体机解决方案RK3399，与针对中低端VR市场的RK3288形成了产品上的递进攻势。全志科技也在年初募集3.5亿元投入虚拟现实处理器芯片与模组研发项目中。而腾讯发布的MiniStation游戏主机采用的是与盈方电子合作定制的芯片，针对VR算法进行了专门优化，下一步盈方电子也许会将该芯片的成功经验推广到设计通用的VR一体机芯片。在处理器各个芯片中，VR时代对图形图像处理器GPU的性能提出新的需求，这将推动芯片行业发展更进一步。随着虚拟现实硬件设备出货量提升，各大芯片设计厂商将加大对VR芯片研发投入力度，从底层提供更高性能、更低功耗的解决方案，抢先登陆百亿美元市场。